A power device electronics system includes a thermal management configuration in which a power electronics chip is attached to a copper substrate and a single crystal diamond substrate attached to the copper substrate. The copper substrate is sandwiched between a first side of the diamond substrate and the power electronics chip.
Un système électronique de dispositif de puissance comprend une configuration de gestion thermique dans laquelle une puce électronique de puissance est fixée à un substrat de cuivre et un substrat de diamant monocristallin fixé au substrat de cuivre. Le substrat de cuivre est pris en sandwich entre un premier côté du substrat de diamant et la puce électronique de puissance.
DIAMOND WAFER BASED ELECTRONIC VEHICLE POWER ELECTRONICS
ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE DE VÉHICULE ÉLECTRONIQUE À BASE DE TRANCHE DE DIAMANT
2023-02-23
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
IPC: | H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / C09K Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen , MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / H02P CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS , Steuern oder Regeln von elektrischen Motoren, elektrischen Generatoren, dynamoelektrischen Umformern |
DIAMOND WAFER BASED ELECTRONIC VEHICLE POWER ELECTRONICS
Europäisches Patentamt | 2024
|HOUSING FOR ACCOMODATING POWER ELECTRONICS FOR A VEHICLE AND POWER ELECTRONICS SYSTEM
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|SKAI technology - compact vehicle power electronics systems
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