Die Erfindung betrifft zwei Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls (1). Weiterhin betrifft die Erfindung zwei derartige Halbleitermodule (1), insbesondere für einen Stromrichter (8) eines Antriebsstrangs eines Fahrzeugs (9). Ferner betrifft die Erfindung einen Stromrichter (8), insbesondere für einen Antriebsstrang eines Fahrzeugs (9), aufweisend zumindest ein derartiges Halbleitermodul (1). Schließlich betrifft die Erfindung ein Fahrzeug (9), insbesondere Hybrid-oder Elektrofahrzeug, aufweisend einen Antriebsstrang umfassend einen derartigen Stromrichter (8). Um die Herstellung eines derartigen Halbleitermoduls (1) einfacher und kostengünstiger zu gestalten bzw. ein einfacher und kostengünstiger herstellbares Halbleitermodul (1) bereitzustellen bzw. einzusetzen, werden unter anderem folgende Verfahrensschritte vorgeschlagen: - Bereitstellen zumindest eines Halbleiterchips (2) aufweisend zumindest eine elektrische Halbleiterchip-Kontaktstelle (3), - Bereitstellen zumindest eines Leadframes (4) aufweisend zumindest eine elektrische Leadframe-Kontaktstelle (5), - Herstellen einer jeweiligen Kontaktverbindung (6) mittels Ultraschall-Bonden mit zumindest einer Sonotrode (7).

    The invention relates to two methods for producing a semiconductor module (1). The invention further relates to two such semiconductor modules (1), in particular for a power converter (8) of a drive train of a vehicle (9). The invention further relates to a power converter (8), in particular for a drive train of a vehicle (9), having at least one such semiconductor module (1). Finally, the invention relates to a vehicle (9), in particular a hybrid or electric vehicle, having a drive train comprising such a power converter (8). In order to make the production of such a semiconductor module (1) simpler and more economical or to provide or use a semiconductor (1) that can be produced more simply and economically, the following steps, among other things, are proposed: providing at least one semiconductor chip (2) having at least one electrical semiconductor chip contact point (3), providing at least one lead frame (4) having at least one electrical lead frame contact point (5), establishing respective contact connections (6) by means of ultrasonic bonding by using at least one sonotrode (7).

    L'invention concerne deux procédés de fabrication d'un module semi-conducteur (1). L'invention concerne en outre deux modules semi-conducteurs (1) de ce type, en particulier pour un convertisseur statique (8) d'une chaîne cinématique d'un véhicule (9). L'invention concerne en outre un convertisseur statique (8), en particulier pour une chaîne cinématique d'un véhicule (9), comprenant au moins un module semi-conducteur (1) de ce type. L'invention concerne finalement un véhicule (9), en particulier un véhicule hybride ou électrique, comprenant une chaîne cinématique comportant un convertisseur statique (8) de ce type. L'invention vise à configurer d'une manière plus simple et plus économique la fabrication d'un module semi-conducteur (1) de ce type ou à fournir ou mettre en œuvre un module semi-conducteur (1) qui est facile et économique à fabriquer. Le procédé de fabrication comprend à cet effet en autres les étapes suivantes : la fourniture d'au moins une puce semi-conductrice (2) comprenant au moins un point de contact électrique de puce semi-conductrice (3) ; la fourniture d'au moins une grille de connexion (4) comprenant au moins un point de contact de grille de connexion (5) ; la fabrication d'une liaison de contact (6) respective au moyen d'un soudage par ultrasons avec au moins une sonotrode (7).


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    Titel :

    HALBLEITERMODUL UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG


    Weitere Titelangaben:

    SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
    MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT MODULE SEMI-CONDUCTEUR


    Beteiligte:
    LEIPENAT MICHAEL (Autor:in) / NÖTH CHRISTOPH (Autor:in) / SCHMIDT RALF (Autor:in) / WERNER RONNY (Autor:in)

    Erscheinungsdatum :

    2017-09-21


    Medientyp :

    Patent


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch


    Klassifikation :

    IPC:    H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen



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