A power device electronics system includes a thermal management configuration in which a power electronics chip is attached to a copper substrate and a single crystal diamond substrate attached to the copper substrate. The copper substrate is sandwiched between a first side of the diamond substrate and the power electronics chip.
DIAMOND WAFER BASED ELECTRONIC VEHICLE POWER ELECTRONICS
ELEKTRONISCHE FAHRZEUGLEISTUNGSELEKTRONIK AUF DIAMANTWAFERBASIS
ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE DE VÉHICULE ÉLECTRONIQUE À BASE DE TRANCHE DE DIAMANT
2024-02-07
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
IPC: | B60L PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLED VEHICLES , Antrieb von elektrisch angetriebenen Fahrzeugen / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / C09K Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen , MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / H02P CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS , Steuern oder Regeln von elektrischen Motoren, elektrischen Generatoren, dynamoelektrischen Umformern |
DIAMOND WAFER BASED ELECTRONIC VEHICLE POWER ELECTRONICS
Europäisches Patentamt | 2023
|HOUSING FOR ACCOMODATING POWER ELECTRONICS FOR A VEHICLE AND POWER ELECTRONICS SYSTEM
Europäisches Patentamt | 2020
|Kraftfahrwesen | 2001
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