Die Erfindung betrifft eine redundante Sensoreinheit (1) mit zwei Sensoren (26A, 26B) und einer Leiterplatte (12) sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen redundanten Sensoreinheit (1), wobei jedem Sensor (26A) mindestens zwei erste Kontaktmittel (13) auf der Leiterplatte (12) zugeordnet sind, welche an einem ersten Endbereich der Leiterplatte (12) angeordnet sind und jeweils eine interne elektrische Schnittstelle (9A1, 9A2) zur Kontaktierung der beiden Sensoren (26A) ausbilden, wobei für jeden der beiden Sensoren (26A) an einem dem ersten Endbereich gegenüberliegenden zweiten Endbereich der Leiterplatte (12) jeweils mindestens zwei zweite Kontaktmittel angeordnet sind, welche jeweils eine externe elektrische Schnittstelle (9B1, 9B2) für mindestens ein Anschlusskabel (3) oder mindestens eine Steckeraufnahme ausbilden, wobei ein spritztechnisch hergestelltes Gehäuse (10) aus einem Kunststoffmaterial eine äußere Form der Sensoreinheit (1) vorgibt und eine Sensoraufnahme (16) mit mindestens einer Durchgangsöffnung ausbildet, wobei das Gehäuse (10) die Leiterplatte (12) teilweise so umhüllt, dass die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) im Bereich der Sensoraufnahme (16) zumindest teilweise frei und zugänglich sind und die externen elektrischen Schnittstellen (9B1, 9B2) für das mindestens eine Anschlusskabel (3) oder die mindestens eine Steckeraufnahme innerhalb des Gehäuses (10) ausgebildet sind, wobei die beiden Sensoren (26A) von der Sensoraufnahme (16) gehalten und jeweils mit einer der internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) kontaktiert sind, wobei die internen elektrischen Schnittstellen (9A1, 9A2) und die positionierten und kontaktierten Sensoren (26A) durch eine Vergussmasse (22) mediendicht umschlossen sind und einen gegen das Gehäuse (10) abgedichteten Sensorkopf (20) ausbilden, wobei die Vergussmasse (22) des Sensorkopfs (20) aus einem Material besteht, welches mit niedrigeren Drücken und/oder Temperaturen als das Kunststoffmaterial des Gehäuses (10) verarbeitbar ist.
The invention relates to a redundant sensor unit (1) comprising two sensors (26A, 26B) and a printed circuit board (12) and to a method for producing such a redundant sensor unit (1). Each sensor (26A) is paired with at least two first contact means (13) on the printed circuit board (12), said contact means being arranged on a first end region of the printed circuit board (12) and each contact means forming an internal electric interface (9A1, 9A2) for contacting the two sensors (26A). At least two respective second contact means are arranged on a second end region of the printed circuit board (12) lying opposite the first end region for each of the two sensors (26A), each second contact means forming an external electric interface (9B1, 9B2) for at least one connection cable (3) or at least one plug receiving area, wherein a housing (10) made of a plastic material by means of an injection molding process specifies the outer shape of the sensor unit (1) and forms a sensor receiving area (16) with at least one passage opening; the housing (10) partly encases the printed circuit board (12) such that the internal electric interfaces (9A1, 9A2) are at least partly free and accessible in the region of the sensor receiving area (16) and such that the external electric interfaces (9B1, 9B2) for the at least one connection cable (3) or the at least one plug receiving area are formed within the housing (10); the two sensors (26A) are held by the sensor receiving area (16), and each sensor is contacted by one of the internal electric interfaces (9A1, 9A2); the internal electric interfaces (9A1, 9A2) and the positioned and contacted sensors (26A) are surrounded by a potting compound (22) in a media-tight manner and form a sensor head (20) which is sealed off from the housing (10); and the potting compound (22) of the sensor head (20) consists of a material which can be processed at lower pressures and/or temperatures than the plastic material of the housing (10).
Sensoreinheit und Verfahren zur Herstellung einer Sensoreinheit
2022-11-03
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | G01D MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE , Anzeigen oder Aufzeichnen in Verbindung mit Messen allgemein / B29C Formen oder Verbinden von Kunststoffen , SHAPING OR JOINING OF PLASTICS / B60R Fahrzeuge, Fahrzeugausstattung oder Fahrzeugteile, soweit nicht anderweitig vorgesehen , VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen |
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