Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus (100) und einen solchen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau (100), insbesondere zur Anordnung in einer Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen einer Basisplatte (10); Beschichten einer Trägerseite (11) der Basisplatte (10) mit einer Isolationsschicht (12) und/oder mit einem Lötstopplack (13); Bestücken der Trägersete (11) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (14) und Anbringen von Kühlrippenkörpern (15) auf einer der Trägerseite (11) gegenüberliegenden Kühlseite (16) der Basisplatte (10).
The invention relates to a method for producing a printed circuit board—cooling body structure and such a printed circuit board—cooling body structure, in particular for arrangement in a lighting device of a vehicle, the method comprising at least the following steps: providing a base plate; coating a carrier side of the base plate with an insulation layer and/or with a solder resist; fitting the carrier side with at least one electronic component and applying cooling rib bodies to a cooling side of the base plate opposite the carrier side.
Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus und Aufbau aus Leiterplatte und Kühlkörper hierzu
2019-06-13
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC: | H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / B60Q ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL , Anordnung von Signal- oder Beleuchtungsvorrichtungen, deren Einbau oder Halterung oder deren Schaltkreise bei Fahrzeugen allgemein / F21V FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF , Funktionsmerkmale oder Einzelheiten von Leuchten oder Beleuchtungssystemen / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES |
Europäisches Patentamt | 2019
|Kühlkörper zur Kühlung eines Leistungsmoduls und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers
Europäisches Patentamt | 2018
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