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    Titel :

    Alles in einem Paket - hochintegrierter SiP Baustein fuer stromsparende LIN Anwendungen


    Weitere Titelangaben:

    All in one package - high integrated SiP module for power saving LIN applications.


    Beteiligte:

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2009


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Elektronik automotive;(2009)3 ;28-31


    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch





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