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    Titel :

    Thermal math modeling and analysis of electronic package components


    Beteiligte:
    Shukla, K. (Autor:in)

    Kongress:

    34th Thermophysics Conference ; 2000 ; Denver , CO , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    2000-01-01



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch



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