Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Plated copper front side metallization on printed seed-layers for silicon solar cells


    Beteiligte:


    Erscheinungsdatum :

    2015


    Format / Umfang :

    287 Seiten


    Anmerkungen:

    21 cm
    Illustrationen, Diagramme



    Medientyp :

    Hochschulschrift


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Klassifikation :

    BKL:    53.56 Halbleitertechnologie / 53.36 Energiedirektumwandler, elektrische Energiespeicher
    DDC:    621.31244