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    Titel :

    Abschlussbericht zum Teilvorhaben "Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability" der Siemens AG im Förderprojekt: "Zuverlässige System-in-Package-Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik - SIPHA"


    Weitere Titelangaben:

    Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability
    Final report - reliable system in package solution for high frequency applications and nano electronics



    Erscheinungsdatum :

    2010


    Format / Umfang :

    Online-Ressource (85 S., 4,30 MB)


    Anmerkungen:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 13N10328 - 01M3177B. - Verbund-Nr. 01056633. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Final report - reliable system in package solution for high frequency applications and nano electronics
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch



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