Abschlussbericht zum Teilvorhaben "Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability" der Siemens AG im Förderprojekt: "Zuverlässige System-in-Package-Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik - SIPHA"
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability
Final report - reliable system in package solution for high frequency applications and nano electronics
2010
Online-Ressource (85 S., 4,30 MB)
Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 13N10328 - 01M3177B. - Verbund-Nr. 01056633. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Final report - reliable system in package solution for high frequency applications and nano electronics
Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek
Report
Elektronische Ressource
Deutsch
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