Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Thermal Packaging Optimization of a UAM Nacelle Using a Dynamic Acceleration Methodology


    Beteiligte:
    Moffatt, W. C. (Autor:in) / Jalayer, Shayan (Autor:in) / Huh, Jaesung (Autor:in) / Jun, Sangkook (Autor:in) / Kim, Ilyong (Autor:in)

    Kongress:

    AIAA SciTech Forum ; 2023 ; National Harbor, Md.; Online



    Erscheinungsdatum :

    2023


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Thermal Packaging Optimization of a UAM Nacelle Using a Dynamic Acceleration Methodology

    Moffatt, W. C. / Jalayer, Shayan / Huh, JaeSung et al. | AIAA | 2023


    NACELLE, NOTAMMENT NACELLE ÉLÉVATRICE

    MELLERIN FRANÇOIS / CHARRON STÈVE | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    NACELLE, NOTAMMENT NACELLE ÉLÉVATRICE

    CHALLON PATRICE | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    NACELLE, NOTAMMENT NACELLE ÉLÉVATRICE

    MELLERIN FRANÇOIS / CHARRON STÈVE | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff

    Nacelle, notamment nacelle élévatrice

    MELLERIN FRANÇOIS / CHARRON STÈVE | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff