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    Titel :

    Schlussbericht des Projektpartners Infineon Technologies AG (IFAG) zum Teilvorhaben: Halbleitertechnologien für Sense&Avoid Radar Chipsets des Verbundprojektes: Multisensorsystem mit D&A zur sicheren Integration von UAS in den Luftverkehr : aus dem dritten Aufruf des Luftforschungsprogramms V (LuFo V-3), Programmlinie "Technologie" : Akronym: MasterUAS : Laufzeit: 01.01.2018-31.12.2021


    Weitere Titelangaben:

    MasterUAS (Förderkennzeichen 20V1703E) Schlussbericht
    Final report of project partner Infineon Technologies AG (IFAG) for the partial project "Semiconductor technologies for Sense&Avoid Radar Chipsets" of the collaborative project "Multi sensor system with Detect&Avoid for safe integration of UAS into air traffic"


    Beteiligte:
    Aufinger, Klaus (Autor:in) / Infineon Technologies AG (Herausgebendes Organ)

    Erscheinungsdatum :

    2022


    Format / Umfang :

    32 Seiten, 2 ungezählte Blätter


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMWK 20V1703E [richtig] - 20V1703A [falsch]
    Verbundnummer 01181870
    Literaturverzeichnis: Seite 32
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch , Englisch