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    Titel :

    Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme "ThermoFreq"; Teilvorhaben SAG: Design, Testaufbau und Charakterisierung von kompakten und robusten Leistungsmodulen : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys) : Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung" : Projektlaufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 (inkl. 6 Monate kostenneutrale Projektverlängerung)


    Weitere Titelangaben:

    "Laser-based technology platform for assembling of robust power electronic systems – ThermoFreq"; Teilvorhaben der Siemens AG: "Design, test assembling and characterization of compact and robust power modules"



    Erscheinungsdatum :

    2021


    Format / Umfang :

    91 Seiten, 4 ungezählte Blätter


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16ES0700K
    Verbundnummer 01180375
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch , Englisch