Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme "ThermoFreq"; Teilvorhaben SAG: Design, Testaufbau und Charakterisierung von kompakten und robusten Leistungsmodulen : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme (TechSys) : Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 "Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung" : Projektlaufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 (inkl. 6 Monate kostenneutrale Projektverlängerung)
"Laser-based technology platform for assembling of robust power electronic systems – ThermoFreq"; Teilvorhaben der Siemens AG: "Design, test assembling and characterization of compact and robust power modules"
2021
91 Seiten, 4 ungezählte Blätter
Illustrationen, Diagramme
Förderkennzeichen BMBF 16ES0700K
Verbundnummer 01180375
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Report
Deutsch , Englisch