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    Titel :

    BROAD-BAND VERTICAL INTERCONNECT BETWEEN MULTILAYER MODULES USING DOUBLE CURRENT PROBES


    Beteiligte:
    Xia, L. (Autor:in) / Xu, R. (Autor:in) / Yan, B. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2006-01-01


    Format / Umfang :

    11 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3612



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