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    Titel :

    Dicing Laminated Wafer for QFN 3D Stacked Die Packaging


    Beteiligte:
    Abdullah, S. (Autor:in) / Endut, Z. (Autor:in) / Ahmad, I. (Autor:in) / Jalar, A. (Autor:in) / Yusof, S.M. (Autor:in) / Chua, S.-J.

    Kongress:

    SYMPOSIUM D, Semiconductor photonics: nano-structured materials and devices ; 2007 ; Singapore



    Erscheinungsdatum :

    2008-01-01


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Includes bibliographical references and index; Held as part of the International conference on materials for advanced technologies (ICMAT) 2007




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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