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    Titel :

    2002-01-1097 Evaluation of SoftMoun^S^M Technology for Use in Packaging Ultra Thinwall Ceramic Substrates



    Kongress:

    Sessions, Emissions modeling and general emissions ; 2002 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    2002-01-01


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    Two Technical sessions. Held as part of the SAE 2002 world congress



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :


    Shoebox converter design for thinwall ceramic substrates

    Rajadurai,S. / Geer,L. / Chung,C. et al. | Kraftfahrwesen | 1999


    Shoebox Converter Design for Thinwall Ceramic Substrates

    Rajadurai, S. / Geer, L. / Chung, C. et al. | British Library Conference Proceedings | 1999


    Shoebox Converter Design for Thinwall Ceramic Substrates

    Montalbano / Chomicz, B. / Snider, B. et al. | SAE Technical Papers | 1999



    Impact of Ultra Thinwall Catalyst Substrates for TIER2 Emission Standards

    Hughes, K. W. / Schmitz, K. M. / Radke, D. A. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003