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    Titel :

    The Use of Physics-of-Failure Analysis to Predict the Reliability of Semiconductor Devices


    Beteiligte:

    Kongress:

    International congress, Society of Automotive Engineers ; 1999 ; Detroit; MI



    Erscheinungsdatum :

    1999-01-01


    Format / Umfang :

    ALL


    Anmerkungen:

    Nos 1999-01-0001 to 1999-01-1336 with gaps



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch