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    Titel :

    Transient Thermal Analysis of Power Electronics



    Kongress:

    Session, Electronic packaging ; 1998 ; Detroit; MI


    Erschienen in:

    Electronic packaging ; 1345 ; 49-62

    SAE SP ; 1345


    Erscheinungsdatum :

    1998-01-01


    Format / Umfang :

    14 pages


    Anmerkungen:

    Held as part of the SAE international congress and exposition



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Transient Thermal Analysis of Power Electronics

    Luettgen, Mike | SAE Technical Papers | 1998


    Transient thermal analysis of power electronics

    Luettgen,M. / Visteon Automotive Systems,US | Kraftfahrwesen | 1998



    Power electronics thermal packaging and reliability

    McCluskey, F. P. / Bar-Cohen, A. | IEEE | 2013


    Stability and transient-behavioural assessment of power-electronics-based dc-distribution systems

    Flower, J O / Hodge, C G / Honorary | Taylor & Francis Verlag | 2004