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    Titel :

    The Effects of Solder Voids in the Device to Substrate Interface for Electric Vehicle and Other Power Applications



    Kongress:

    Workshop, Power electronics in transportation ; 1996 ; Dearborn; MI



    Erscheinungsdatum :

    1996-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 96TH8184



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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