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    Titel :

    The Impact of Advanced Packaging Technology on Modular Avionics Architectures



    Kongress:

    Avionics panel symposium, Advanced packaging concepts for digital avionics ; 1994 ; San Diego; CA



    Erscheinungsdatum :

    1994-01-01


    Format / Umfang :

    1 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    SEM Packaging of Advanced Modular Avionics

    Marquart, B. / Nerius, K. / IEEE et al. | British Library Conference Proceedings | 1995


    Modular avionics packaging standardization

    AUSTIN, M. / MCNICHOLS, J. | AIAA | 1984